R&D-표준연계로 반도체 등 소부장 첨단산업 공급망 선점

 

한국표준협회(대표 강명수)가 국가기술표준원, 한국산업기술기획평가원과 12월 18일, 소피텔 앰배서더 서울에서 ‘2023 소부장* 기술개발-표준화 연계 성과발표회’을 개최했다.

           *소부장: 소재∙부품∙장비를 줄여서 일컫는 말

 

이번 발표회에서는 산업부 소재부품기술개발사업 표준연계 과제를 수행한 14개 기업과 표준기관들이 참여하여 R&D와 표준연계 과제 사례 및 표준화 전략이 소개되었다.

 

우수사례로 ▲도우인시스의 폴더블 초박형 강화유리 ▲소프트로닉스의 스마트 섬유 센서 ▲세원하드페이싱의 산화이트륨 기반 반도체 내플라즈마 소재 ▲에테르씨티의 고압수소 저장용기용 강재 ▲성우하이텍의 중대형 이차전지용 고안전성 모듈 ▲HD한국조선해양의 LNG선 화물창용 단열 패널의 기술개발 사례가 발표되었다.

 

이어서 한국표준협회는 ‘미래 선도품목 표준화 로드맵’을 발표하면서 미래소재 등 8대 미래 선도 품목에 대한 5~10년의 표준화 추진 전략을 공유했다.

 

강명수 한국표준협회장은 “기술개발-표준연계 성공의 비법은 기술개발진과 표준개발진의 협력이므로, 앞으로도 표준연계에 적극 참여하겠다”고 밝혔다.