'패키징'검색결과 - 전체기사 중 12건의 기사가 검색되었습니다.
▲ JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회(JEDEC Solid State Technology Association) 홈페이지 미국 JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회(JEDEC Solid State Technology Association)에 따르면 2022년 1월 27일 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) DRAM 표준의 차기 버전 JESD238 HBM3 표준을 발표했다.HBM3는더 높은 대역폭, 더 낮은 전력 소비, 영역당 용량은 그래픽 처리 및 고성능 컴퓨팅 및 서버를 포함해 솔루션의 시장...
▲ 사진 제공: ETRI 국내 연구진이 순수 국내기술로 차세대 반도체 핵심 소자로 손꼽히는 질화갈륨(GaN) 전력소자 개발에 성공했다.이는 우리나라 반도체 산업의 경쟁력을 높이고 기술주도권을 확보하는 데 큰 도움이 될 전망이다. 한국전자통신연구원(이하 ETRI)은 세계적인 수준의 ‘S-대역 300와트(W) 급 질화갈륨 전력 소자 기술’을 개발했다고 밝혔다. 질화갈륨은 통상적으로 반도체 소자로 쓰이는 실리콘(Si)에 비해 3배 이상 높은 항복전압으로 고전압 동작에 유리하며, 스위칭 속도가 매우 빨라 별도의 에너지 ...