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[미국] 세계 최초로 특허법 제정한 미국의 특허 출원절차 이해글로벌 기업들은 급격한 기술 변화에 효율적으로 대응하기 위해 글로벌 R&D 전략을 수립하며 장·단기 기술 포트폴리오를 구성한다.일반적으로 기술 포트폴리오는 특허맵, 논문 등 전문서적을 포함하는 기술정보조사 및 기술수요조사 등을 바탕으로 작성된다.기업들은 분석된 기술 포트폴리오에 따라 확보한 기술, 매입할 기술, 개발할 기술 등을 분류한다. 이를 바탕으로 개발할 기술에 대한 자원을 투자하게 된다. 이러한 투자의 결과로서 확보되는 기술에 대한 독점적인 권리를 확보하기 위해서 특허권을 확보해야 한다. 글로벌 특허전쟁이 치열하게 벌어지는 환경에서 특허권 확보는 더욱 중요할 수 밖에 없다.특히 기업들간의 특허분쟁뿐만 아니라 인터렉츄얼벤쳐스(Intellectual Ventures)나 인터디지털(Interdigital)과 같은 수많은 특허전문관리기업(NPE: Non-Practicing Entity)과의 분쟁도 빈번히 일어나고 있기 때문이다.이와 같은 치열한 특허전쟁에서 상대기업의 공격으로부터 방어하기 위해 다른 기업이나 또 다른 특허전문관리기업들과의 전략적인 기술적 연합의 필요성이 갈수록 증대되고 있다. 배타적 독점권리를 부여받는 특허권은 '특허 독립의 원칙'에 따라 각 국가별로 개별적으로 권리범위가 인정되기 때문에 각 국가별로 출원/심사/등록 절차를 거쳐 권리를 확보해야 한다.이를 위해서는 특허권을 확보하기를 희망하는 국가에 대해 개별적인 절차(파리 협약 등을 이용)를 진행하거나 PCT 국제출원과 같은 다양한 절차를 통해 획득할 수 있다.참고로 미국의 경우에 특허법은 1790년 4월 10일 조지 워싱턴 대통령이 서명해 전 세계 최초로 시작됐다. 미국 특허법은 하기와 같은 출원절차를 통해 등록받을 수 있다.
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[홍콩] 사우스차이나모닝포스트(SCMP), 중국 텐센트(Tencen) NFT 관련 표준 기술 및 보안 프레임워크 생성 프로젝트 주도홍콩 사우스차이나모닝포스트(South China Morning Post, SCMP)에 따르면 중국의 엔터테인먼트 대기업 텐센트(Tencen)가 NFT(Non-Fungible Token) 관련 표준 기술 및 보안 프레임워크 생성을 탐구하는 프로젝트를 주도하도록 승인받았다.이 프로젝트는 'DLT 기반 디지털 컬렉션 서비스를 위한 기술 프레임워크(technical framework for DLT-based digital collection services)'로 중국의 알리바바의 자회사 핀테크 기업 앤트그룹(Ant Group)이 참여한다.중국 정보통신기술아카데미(Chinese Academy of Information and Communications Technology, CAICT), 베이징우편통신대(Beijing University of Posts and Telecommunications), 저장연구소(Zhejiang Lab) 등을 포함해 다수의 기업들이 참여할 예정이다.또한 프로젝트는 2022년말까지 초기 초안을 완료할 예정이다. 정보통신기술을 위한 유엔(UN) 기구 국제전기통신연합(International Telecommunication Union, ITU)으로부터 승인을 받았다.이번 국제표준의 목표는 블록체인 기반 디지털 수집품에 대한 기술 아키텍처, 기술 흐름, 기능 요구사항, 보안 요구 사항 등을 구체화하기 위함이다.디지털 수입품에 대한 기술 프레임워크를 형성하는 전 세계적 합의와 공통된 이해를 이끌어 낼 수 있을 것으로 보고 있다.중국 정부는 NFT 생태계에서 일반적으로 사용되는 이더리움과 같은 공용 네트워크를 권장하지 않고 있다. BSN-DDC에서 사용할 수 있는 10개의 공개 및 허가된 블록체인을 만들었다.BSN(Blockchain-Based Service Network)은 중국 정부가 승인한 블록체인 인프라 프로젝트로 NFT(Non-Fungible Token) 플랫폼을 출시했다.BSN-DDC(BSN-Distributed Digital Certificate) 네트워크는 중국 정부의 규정을 준수하는 NFT를 만드는 구조로 DDC는 NFT와 동일하다. 하지만 인증 용도를 강조하기 위해 명칭을 변경했다.BSN-DDC은 블록체인 서비스 네트워크를 기반으로 하고 있다. 개발자들이 저렴한 비용으로 분산 어플리케이션을 구축 및 배포할 수 있도록 개발한 플랫폼이다.따라서 텐센트(Tencen)의 NFT(Non-Fungible Token) 관련 표준 개발 프로젝트는 미국과 유럽 및 글로벌에서 현재 통용되고 있는 이더리움이 아닌 중국 정부가 자체적으로 개발한 DDC를 기반할 가능성이 매우 높다.2022년 2월 초 유럽연합 집행위원회의가 발표한 전략에서 중국의 표준화 영향력에 대한 우려가 현실로 다가오고 있다. 향후 중국은 글로벌 표준화 작업에 적극 개입하고 타 국가 및 제품들은 중국의 영향력에 놓일 것으로 판단된다.
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[미국] 중국발 코로나19 백신개발 경쟁으로 본 특허경영의 중요성세계보건기구(WHO)는 2020년 1월부터 중국에서 본격적으로 시작된 코로나19(COVID-19)를 6개월도 지나지 않아 글로벌 팬더믹(Global Pandemic)으로 선언했다.2022년 2월 13일 기준 미국에서만 7700만명 이상이 감염됐고, 사망자는 91만명을 넘어섰다. 브라질의 사망자는 63만명, 인도는 50만명으로 상위 3개 국가의 사망자는 200만명을 상회했다. 이와 같은 전 세계적 보건위기를 극복하기 위해 제약업체들과 바이오 기업들이 백신개발 및 치료제 개발에 올인했다. 다른 어느 국가보다 특허경영을 치열하게 벌이고 있는 미국 기업들이 괄목할만한 성과를 냈다. 2009년 유행했던 신종플루 치료제인 타미플루를 개발한 길리어드 사이언스(Gilead Sciences)는 1000배 이상의 폭발적인 매출 성장을 기록한 바 있다.천문학적인 규모로 성장한 것은 특허권의 독점적인 권리로부터 기인된다. 이번 코로나19 팬데믹에서도 백신 및 치료제에 대한 특허권을 확보하기 위한 치열한 경쟁이 벌어지고 있다.미국 정부가 '전령 리보핵산(mRNA)’ 기반 백신을 개발 중인 독일 바이오기업인 큐어백(CureVac) 백신의 독점사용권을 요청했지만 거절당했다.미국 글로벌 선도 제약회사인 화이자는 독일의 바이오엔테크와 협력해 코로나19 백신을 개발하는데 성공했다. 동일한 방식의 특허를 적용해 미국 모더나도 백신을 생산해 공급하고 있다.화이자는 2021년 코로나19 백신만으로 US$ 370억달러(약 44조원)의 매출을 달성했다. 2022년에도 320억달러 이상을 벌어들일 것으로 전망된다. 모더나도 2022년 220억달러 이상의 코로나19 백신을 판매할 수 있을 것으로 예상된다.코로나19 백신개발뿐만 아니라 다양한 기술 관련 특허 1개만으로도 기업의 흥망성쇠를 좌우할 수 있기 때문에 특허경영이 얼마나 중요한지 파악할 수 있을 것으로 판단된다.
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[미국] 국제표준화기구(ISO), 3월 업데이트 및 승인된 ISO 27002 신규 표준 발행 예정국제표준화기구(International Organization for Standardization, ISO)에 따르면 2022년 3월 ISO 27002 표준의 업데이트 및 승인으로 새 버전이 발행될 예정이다.업데이트 된 표준은 'ISO/IEC 27002 information security, cybersecurity and privacy protection – Information security controls' 이다.11개의 새로운 컨트롤이 추가됐는데, 세부 구성을 살펴보면 조직적 통제 분야 3개, 물리적 통제 분야 1개, 기술적 통제 분야 7개 등이다.조직적 통제 부분은 클라우스 서비스 사용을 위한 정보 보안, 비지니스 연속성을 위한 ICT 준비, 위협 인텔리전스(Threat Intelligence) 등이다.물리적 통제 부분은 물리적 보안 모니터링(Physical security monitoring)이며 기술적 통제 부분은 구성관리, 정보 삭제, 데이터 마스킹, 데이터 유출 장치, 모니터링 활동, 웹 필터링, 보안 코딩 등으로 구성됐다.기존 대부분의 컨트롤들은 수정됐다. 약 절반이 실제로 분리할 수 없거나 밀접하게 관련된 다른 컨트롤과 합해졌다.현재 24개의 컨트롤로 병합됐으며 ISO/IEC 27002 새 버전의 표준은 기존 114개에서 24개의 컨트롤로 바뀌었다. 발표 이후 2년의 전환 기간을 갖게 된다.특히 조직적 통제 부분의 위협 인텔리전스(Threat Intelligence)는 최근 몇 년간 관심이 증가하고 있으며 전 세계 보안팀에서 채택이 늘어가는 추세다.보안팀이 인텔리전스를 활용하게 되면 더 많은 정보를 얻게 되어 빠른 결정과 위협에 대한 안정적 식별 및 조치를 취할 수 있기 때문이다.ISO/IEC 27002 표준의 위협 인텔리전스 통제는 조직이 적절한 완화 조치를 취할 수 있도록 조직에 영향을 미치는 위협 환경에 대한 인식을 제공한다. 정보 보안 위협과 관련된 정보를 수집하고 분석하는데 도움이 되도록 구현한다.이러한 통제 추가는 위협 인텔리전스의 필요성을 표준화할뿐만 아니라 여러 다른 통제를 알리고 구현하는데 도움이 되기 때문에 매우 중요하다.위협 인텔리전스를 사용해 획득한 컨텍스트와 통찰력은 클라우드 보안 전략에 정보를 제공하고 공급망 파트너들에게 영향을 미치는 취약성을 식별하거나 물리적, 환경적 위협을 감지 및 모니터링하는데 도움이 될 수 있다.위협 인텔리전스를 적절히 활용하기 위해 국제표준화 기구는 조직이 전략, 전술, 운영 등의 3가지 인텔리전스 계층 모두를 고려할 것을 권장하고 있다. 3가지 인텔리전스 계층은 전략적 위협 인텔리전스, 전술적 위협 인텔리전스, 운영 위협 인텔리전스 등이다.첫째, 전략적 위협 인텔리전스는 변화하는 위협 환경에 대한 공격자 유형이나 공격 유형 등 상위 수준의 정보 교환을 말한다.이것은 전반적인 사이버 및 물리적 위협 환경, 사이버 위협과 물리적 위협의 융합, 업계 및 동료들에게 영향을 끼치는 위협과 추세, 특정 조직에 대한 관련 위협 등을 이해함으로써 결정 우위를 확보하는 장점이 있다.인텔리전스가 제공하는 전략적 우선 순위를 기반으로 보안 아키텍처와 예산 결정을 내릴 수 있는 능력을 갖게 된다는 유리한 점도 있다.조직의 보안 전략 및 목표에 부합하는 PIR(Priority Intelligence Requirements)의 생성 및 추적, 의사 결정자가 위험을 이해하고 우선 순위를 지정해 더 나은 정보에 근거한 결정을 내리는데 도움이 되는 완성된 인텔리전스 및 임시 맞춤형 보고, 조직이 인식해야 하는 새로운 위협, TTP, 위협 그룹의 식별과 같은 장점도 갖게 된다.구체적으로 전술적 위협 인텔리전스, 운영 위협 인텔리전스뿐만 아니라 나머지 10개 통제에 대한 상세 내용은 'ISO/IEC 27002 information security, cybersecurity and privacy protection – Information security controls' 표준을 참조하면 된다.
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[미국] SANS 연구소, 최근 몇 년 동안 CTI 프로그램을 시작한 조직 증가세계 최대 사이버 보안 연구 및 교육기관 SANS 연구소(SANS Institute)에 따르면 최근 몇 년 동안 CTI 프로그램을 시작한 조직이 증가하고 있는 것으로 드러났다. '2021 산스 사이버 위협 인텔리전스(2021 SANS Cyber Threat Intelligence, CTI) 결과에서 위협 인텔리전스에 대한 관심 증가와 전 세계 보안팀의 CTI 채택이 늘어났다.인텔리전스를 활용하면 보안팀이 더 많은 정보를 얻고 더 빨리 결정을 내리고 위협을 더 안정적으로 식별해 조치를 취할 수 있기 때문이다.위협 인텔리전스는 조직이 사후 대응에서 사전 예방으로 전환하는 주요 동인이다. 따라서 CISO에서 정보분석가에 이르기까지 전체 보안 전략에 정보를 제공하는데 도움이 된다.사이버 인텔리전스를 수행할 때 가장 중요한 자산 중 하나인 사이버 생태계를 파괴하려는 위협 및 위협 행위자에 관한 정보를 찾아 수집, 비교, 분석, 배포하고 있다.사이버인텔리전스를 통해 자신과 적에 대해 더 잘 알게 되고 그 지식을 바탕으로 위험을 잘 이해하고 위협으로 부터 보호 및 기회를 포착해 사전 조치를 취할 수 있게 된다. 이러한 추세에 따라 ISO 27002 표준에 위협 인텔리전스가 추가되어 개정됨에 따라 2022년 3월 발효될 예정이다.참고로 위키피디아에서는 위협 인텔리전스를 어플리케이션 및 시스템에 위협이 되는 정보를 계획, 수집, 처리, 분석, 배포하는 '주기적 관행'으로 정의하고 있다. 실시간으로 정보를 수집해 컴퓨터, 어플리케이션 또는 네트워크에 대한 위협을 식별하기 위해 위협 환경을 보여주는 것이다
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[감비아] 아프리카대륙자유무역지대(AfCFTA) 사무국, 오랫동안 기다려온 범 아프리카 결제 및 결제 시스템 PAPSS 출시미국 JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회(JEDEC Solid State Technology Association)에 따르면 2022년 1월 27일 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) DRAM 표준의 차기 버전 JESD238 HBM3 표준을 발표했다. HBM3는 더 높은 대역폭, 더 낮은 전력 소비, 영역당 용량은 그래픽 처리 및 고성능 컴퓨팅 및 서버를 포함해 솔루션의 시장 성공에 필수적인 어플리케이션에 사용되는 데이터 처리 속도를 높이기 위한 혁신적인 접근방식이다.이 사양을 개발하기 위해 JEDEC 회원들과 협력을 통해 시장을 선도하는 컴퓨팅 플랫폼을 최적화하기 위해 첨단 메모리 스태킹 및 패키징 솔루션을 제공해온 마이크론(Micron)의 오랜 역사를 활용했다.JESD238 HBM3 표준의 주요 속성은 HBM2의 입증된 아키텍처를 더 높은 대역폭으로 확장한다. 또한 HBM2 세대의 핀당(per-pin) 데이터 속도를 2배로 하고 장치당 819GB/s에 해당하는 최대 6.4Gb/sdml 데이터 속도를 규정하고 있다.그리고 독립 채널수를 8(HBM2)에서 16으로 2배로 늘린다. 채널당 2개의 유사 채널을 가진 HBM3는 사실상 32채널을 지원한다. 4-high, 8-high, 12-high TSV 스택을 지원하며 향후 16-high TSV 스택으로 확장할 수 있다.메모리 레이어당 8Gb ~ 32Gb를 기반으로 하는 광범위한 밀도를 지원하고 4GB (8Gb 4-high)에서 64GB (32Gb 16-high)까지 장치 밀도를 포괄하고 있다. 1세대 HBM3 장치는 16Gb 메모리 레이어를 기반으로 할 것으로 예상된다.높은 플랫폼 수준의 RAS(신뢰성, 가용성, 서비스 가능성)에 대한 시장 요구를 해결하기 위해 HBM3는 실시간 오류 보고 및 투명성뿐만 아니라 강력한 기호 기반 ECC 온다이(On-Die)를 도입한다.호스트 인터페이스에 관한 로우 스윙(0.4V) 신호 및 더 낮은 (1.1V) 작동 전압을 사용한 에너지 효율성을 향상시킨다. JEDEC은 마이크로일렉트로닉스 산업 표준 개발의 글로벌 리더로 한국의 삼성전기, 삼성전자, SK 하이닉스를 포함해 약 340개의 회원사들로 구성돼 있다.이들을 대표하는 수천명의 자원 봉사자들이 100개 이상의 JEDEC 위원회에서 함께 활동한다. 산업 분야, 제조업체, 소비자 등 모두의 요구 사항을 충족시키기 위해 노력하고 있다.
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[미국] JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회, 고대역폭 메모리(HBM) DRAM 표준의 차기 버전 JESD238 HBM3 표준 발표미국 JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회(JEDEC Solid State Technology Association)에 따르면 2022년 1월 27일 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) DRAM 표준의 차기 버전 JESD238 HBM3 표준을 발표했다.HBM3는 더 높은 대역폭, 더 낮은 전력 소비, 영역당 용량은 그래픽 처리 및 고성능 컴퓨팅 및 서버를 포함해 솔루션의 시장 성공에 필수적인 어플리케이션에 사용되는 데이터 처리 속도를 높이기 위한 혁신적인 접근방식이다.이 사양을 개발하기 위해 JEDEC 회원들과 협력을 통해 시장을 선도하는 컴퓨팅 플랫폼을 최적화하기 위해 첨단 메모리 스태킹 및 패키징 솔루션을 제공해온 마이크론(Micron)의 오랜 역사를 활용했다.JESD238 HBM3 표준의 주요 속성은 HBM2의 입증된 아키텍처를 더 높은 대역폭으로 확장한다. 또한 HBM2 세대의 핀당(per-pin) 데이터 속도를 2배로 하고 장치당 819GB/s에 해당하는 최대 6.4Gb/sdml 데이터 속도를 규정하고 있다.그리고 독립 채널수를 8(HBM2)에서 16으로 2배로 늘린다. 채널당 2개의 유사 채널을 가진 HBM3는 사실상 32채널을 지원한다. 4-high, 8-high, 12-high TSV 스택을 지원하며 향후 16-high TSV 스택으로 확장할 수 있다.메모리 레이어당 8Gb ~ 32Gb를 기반으로 하는 광범위한 밀도를 지원하고 4GB (8Gb 4-high)에서 64GB (32Gb 16-high)까지 장치 밀도를 포괄하고 있다. 1세대 HBM3 장치는 16Gb 메모리 레이어를 기반으로 할 것으로 예상된다.높은 플랫폼 수준의 RAS(신뢰성, 가용성, 서비스 가능성)에 대한 시장 요구를 해결하기 위해 HBM3는 실시간 오류 보고 및 투명성뿐만 아니라 강력한 기호 기반 ECC 온다이(On-Die)를 도입한다.호스트 인터페이스에 관한 로우 스윙(0.4V) 신호 및 더 낮은 (1.1V) 작동 전압을 사용한 에너지 효율성을 향상시킨다. JEDEC은 마이크로일렉트로닉스 산업 표준 개발의 글로벌 리더로 한국의 삼성전기, 삼성전자, SK 하이닉스를 포함해 약 340개의 회원사들로 구성돼 있다.이들을 대표하는 수천명의 자원 봉사자들이 100개 이상의 JEDEC 위원회에서 함께 활동한다. 산업 분야, 제조업체, 소비자 등 모두의 요구 사항을 충족시키기 위해 노력하고 있다.
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[이탈리아] 카라콜(Caracol), 대규모 로봇 장착 3D 프린터에 대한 AS/EN 9100 인증 획득이탈리아 적층 제조(AM) 전문기업 카라콜(Caracol)에 따르면 오스트레일리아 표준협회(SAI Global)로부터 대규모 로봇 장착 3D 프린터에 대한 AS/EN 9100 인증을 획득했다.항공우주 부품 생산을 위한 로봇식 대규모 적층 제조(AM, additive manufacturing) 프로세스에 관한 인증이다. 특정 기술에 대한 이탈리아 최초의 AS/EN 9100:2018 표준을 확보했으며 IAQG OASIS 커뮤니티의 일원으로 등록하게 됐다.인증은 수년간 항공우주 OEM과 Tier 1 기업과의 공동 연구의 결과이다. 공동 연구를 통해 새로운 재료 테스트, 인쇄 프로세스 매개변수, 로봇식 AM 프로세스의 다양한 측면에 집중할 수 있는 기회를 획득했다.또한 인증을 위해 수행된 평가는 기업이 필요한 산업 표준을 보장할 수 있는지 확인하기 위한 분석, 매핑을 수반한다. 시스템 인증 및 재료 특성화 프로세스 덕분에 AS/EN 9100:2018의 엄격한 요구사항에 따라 부품의 신뢰성과 반복성, 품질 표준의 보장받을 수 있게 됐다. 카라콜은 AS/EN 표준 획득으로 지난 몇 년간 항공우주 파트너와 공동으로 수행한 모든 연구 노력의 정점에 이르렀다. 표준은 독점적 로봇식 대규모 AM시스템 개발의 핵심 이정표라고 볼 수 있다.따라서 카라콜의 RO-LSAM(robotic large scale additive manufacturing) 프로세스를 통해 인증 및 자격을 갖춘 부품을 생산해 항공우주 OEM 및 Tier 1에 납품할 수 있게 됐다. 대규모 툴링 및 완성 부품 생산에 적용할 수 있기 때문이다.카라콜은 특허를 받은 압출 헤드, 공급 시스템, 독점 소프트웨어 플랫폼을 가진 프린팅 헤드,로봇팔의 활용한다. 고급 복합 재료를 활용해 규모에 제한없이 다양한 부품을 제조할 수 있다.카라콜의 기술은 비용 절감 및 제품 제조 소요 시간(production lead time)을 줄이며 생산 폐기물 최소화, 재활용 재료 및 폐기물의 사용 등을 통한 환경 절약을 실천할 수 있는 솔루션을 제공하고 있다.AS/EN 9100 항공우주 품질 관리 표준은 IAQG(International Aerospace Quality Group)에서 개발했다. AS/EN9100, AS/EN9110, AS/EN9120의 3가지 표준으로 구성됐다.항공우주 및 방위를 포괄하는 항공우주 부분에 대한 세계적으로 인정받는 품질 관리 표준 시리즈로 공급망 내 모든 부분에서 품질을 보장하고 있다.AS/EN9100 시리즈 표준은 ISO 9001 품질 관리 시스템 표준을 기반으로 하고 있다. 산업별 문제 해결을 위해 요구사항이 추가됐으며 설계, 개발, 생산, 설치, 서비스 등에 관한 품질 요구 사항이다.AS/EN9100 표준은 전 세계 항공우주 커뮤니티에서 사용할 수 있는 최초의 표준이다. 민간, 군용 항공, 항공우주 분야 요구 사항을 모두 해결하는데 필요한 요구 사항을 제공하고 있기 때문이다.AS/EN9110은 항공우주 부품의 유지 보수, 수리, 정밀 검사에 대한 요구 사항을 제공하고 있다. AS/EN9120은 항공우주 부품의 보관 및 유통에 관한 품질 보증에 대한 요구 사항을 정의하고 있다.
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ETRI, 차세대반도체 개발 위해 글로벌 산업화 나선다국내 연구진이 전 세계적인 광학재료 및 반도체 분야 글로벌 선도기업과 손잡고 친환경 고효율 자동차 개발과 6G 통신용 반도체 협력에 본격 나선다. 한국전자통신연구원(ETRI)과 한국과학기술원(KAIST)은 8일, 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원(KIAT) 주관으로 미국 워싱턴 DC JW 메리어트에서 개최된 한미 기술협력 포럼에서 세계 최대 글로벌 소재 부품 기업인 미국 코히런트(Coherent)사와 차세대반도체 소재 부품 기술개발 및 글로벌 산업화를 위한 업무에 협력하기로 했다. 향후 각 기관들은 ▲실리콘카바이드(SiC) 반도체 전력소자 ▲차세대 광통신 소자 및 시스템 기술 ▲5G 및 6G 반도체 소자 및 부품 ▲글로벌 기술 상용화 분야 등에서 주로 협력한다. 이번 연구 협력에 따라 각 기관은 차세대반도체 기술과 관련된 협력교류 방안을 모색하고 차세대 SiC 반도체 전력 소자 및 광부품의 저탄소 및 에너지 고효율화 그리고 연구 과정의 실시간 협력이 가능할 것으로 기대된다. 이번 MOU를 계기로 3개 기관은 미래 자동차 및 광통신 기반의 6G 미래 통신사업 분야에 활용될 수 있는 친환경 저탄소 반도체 선도 기반 기술과 글로벌 기술 산업화를 위한 산·학·연 공동연구과제 개발에 협력할 계획이다. 아울러 3개 기관은 향후 광소자 및 SiC 반도체 전력소자 국제공동연구 추진을 비롯해 공동연구 수행과제 아이템 발굴과 인력교류, 기관 간 세미나, 기술정보교류 및 기술 상용화에 힘쓰기로 했다. 이번 양해각서에는 ETRI 김명준 원장, KAIST 글로벌상용화센터(GCC) 최문기 센터장, 미국 코히런트사 빈센트 매터라(Vincent Mattera) CEO가 서명했다. ETRI 김명준 원장은 “이번 3개 기관 협력을 바탕으로 전기자동차 등 차세대반도체 및 6G 이동통신 분야의 미래 반도체 수요에 글로벌 연구역량을 강화해 공동 글로벌 상용화 및 마케팅에 집중할 계획이다”고 말했다. 이번 협력은 8일, 미국 워싱턴 DC JW 메리어트에서 개최된 한미 기술협력포럼 특별 세션에서 이뤄졌다. 이번 협력의 당사자인 코히런트사는 1966년 미국 캘리포니아에서 설립되었고 미국 펜실베니아에 본사를 두고 있다. 지난해 기준 매출 31억 달러에 임직원 2만 2천명 규모에 기술 특허 2천 2백 개 이상을 보유하고 있는 주요 글로벌 반도체 소재 부품 제조사 중 한 곳이다.
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[미국] 에노빅스(Enovix), ISO 9001:2015 인증 획득미국 차세대 3D 실리콘(Silicon) 리튬 이온 배터리 설계 및 제조 분야 선두 기업 에노빅스(Enovix Corporation)는 ISO 9001:2015 인증을 획득했다고 밝혔다.에노빅스의 종단 간 비즈니스 프로세스가 업계에서 인정하는 표준을 충족하는지 검증하는 엄격한 국제 평가 프로세스를 거쳤다.항상 고객 만족과 무결점, 지속적인 개선에 경영 중점을 두고 있다. 품질 경영 시스템(QMS) 및 핵심 비즈니스 프로세스에 대한 감사를 통해 검증을 받았다.ISO 9001:2015 제3자 인증 획득은 에노빅스의 강력한 품질 경영 시스템(QMS)과 고객이 기대하는 엔터프라이즈 비즈니스 프로세스를 개발하기 위해 지난 2년 동안 헌신과 노력의 결과다.에노빅스의 ISO 9001:2015 인증은 세계적으로 인정을 받는 제3자 인증기관인 BSI(British Standards Institute)에 의해 이뤄졌다.에노빅스는 캘리포니아 프리몬트에 있는 Fab-1 리튬 이온 셀 제조 시설과 셀 특성화 및 안전연구소에 대한 인증도 받았다. 고급 실리콘 양극 리튬 이온 배터리 개발 및 생산 분야에서 선두주자다.